工研院材化所 電子材料及元件研究組 高寬頻先進構裝材料研究室講座
題目:印刷電路板材料技術與應用發展趨勢
講者:楊偉達
記錄者:詹英瀚
記錄者指導教授:孔光源 教授
講座主持人:李季燃 老師
第13週:102/5/28(週二)15:10~17:00
題目:印刷電路板材料技術與應用發展趨勢
講者:楊偉達
記錄者:詹英瀚
記錄者指導教授:孔光源 教授
講座主持人:李季燃 老師
第13週:102/5/28(週二)15:10~17:00
心得:這次講座讓我了解到,基板壓合方式分為:非真空式,真空式。非真空式以傳統液壓方式將熱壓床由下 往上擠壓,排出基材間的水氣、空氣及揮發份,並擠壓熔融之樹脂使其填充基板上之非銅處。缺點:需較高壓力,流膠太多造成板邊偏薄,甚至 造成缺膠以及板厚不均的現象。真空式利用真空壓合機將整個壓床封入真空室中,當所有基材疊置妥當,送入壓床之後,即將真空室關閉,並啟動真空幫浦使真空室之壓力降至50mbar以下,隨即進行垂直加熱及加壓,其熱傳導及壓力的方向,均為單一垂直方向。優點:降低流膠、減少應力產生,板厚分佈較平均。