電子構裝材料簡介及其應用-基板材料
授課教師:楊偉達博士
任職單位:工研院材化所
授課教師:楊偉達博士
任職單位:工研院材化所
基板製程分成:生膠水的配置→含浸→膠片烘烤→壓合→線路製作,在液態時稱為清漆或稱凡立水(Varnish)或稱為生膠水,環氧樹脂(Epoxy Resin)是目前印刷線路板業用途最廣的底材。環氧樹脂的架橋劑一向都是雙氰胺(Dicy),它是一種隱性的(latent)催化劑,在高溫160℃之下才發揮其架橋作用,常溫中很安定,故多層板B-stage的膠片才不致無法儲存。但Dicy的缺點卻也不少,第一是吸水性(Hygroscopicity),第二個缺點是難溶性。溶不掉自然難以在液態樹脂中發揮作用。早期的基板商並不瞭解下游電路板裝配工業問題,那時的dicy磨的不是很細,其溶不掉的部份混 在底材中,經長時間聚集的吸水後會發生針狀的再結晶, 造成許多爆板的問題。當然現在的基板製 造商都很清處它的嚴重性,因此已改善此點。印刷電路板(Printed Circuit Board簡稱PCB)是依電路設計,將連接電路零件的電氣佈線會製成佈線圖形,然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式,在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板而言;換言之,印刷電路板是搭配電子零件之前的的基板。該類產品的作用是將各項電子零件以電路板所形成的電子電路,發揮各項電子零組件的功能,以達到信號處理的目的。由於印刷電路板設計品質的良窳,不但直接影響電子產品的可靠度,亦可左右系統產品整體的性能及競爭力。而銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCl)則是製造印刷電路板之關鍵性基礎材料,係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂含浸的黏合片(Prepreg)疊和而成的積層板,在高溫高壓下於單面或雙面覆加銅箔而得名。而電路板的製造過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術來製造精密的 配線,做為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。因此,高密度化及多層化的配線形成技術成為印刷電路板製造業發展的主流。
•依其柔軟度:
(1).硬式電路板(Rigid PCB)
(2).軟式電路板(Flexible PCB)
•依其上電路配置的情形:
(1).單面板(Single-Sided PCB)
(2).雙面板(Double-Sided PCB)
(3).多層板(Multilayer PCB)
•依其柔軟度:
(1).硬式電路板(Rigid PCB)
(2).軟式電路板(Flexible PCB)
•依其上電路配置的情形:
(1).單面板(Single-Sided PCB)
(2).雙面板(Double-Sided PCB)
(3).多層板(Multilayer PCB)